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26EP033：當 AI 一小時產出百樣方案時，找出設計師不可替代的「高階決策力」 -ft. 也樂設計負責人宋明錕設計師 (opens the original)
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💌 啟發多元思考與學習成長，訂閱 IC之音電子報一手掌握：https://pse.is/8wpx6m======創業 13 年的「也樂設計」創辦人宋明錕設計師，再次來到《聽見這世代》，與主持人一同深入探討在生成式 AI 浪潮下，設計思維與產業轉型的核心價值。他指出：當 AI 能在一小時內產出百種方案時，設計師的不可替代性不再是軟體繪圖，而在於「定義問題」與「高階決策」的能力。同時他分享如何以人類的第六感與韌性填補 AI 產出後的關鍵 20%，並結合天然珊瑚調濕等永續 ESG 理念，將設計延伸至產品的全生命週期。此外，他更提出給新世代創作者的三大心法：不急著跟風、認真生活、累積過程勝於作品。邀請您一同傾聽新的設計世代，在科技時代如何重塑設計的本質與信任力量！======節目製作｜陳冬菱
【Tech666】EP157：【半導體設備/材料】算力暴炸帶動先進封裝散熱難度大幅提升，半導體材料讓散熱問題不再是惡夢 ft. 漢高大中華區 HHDD 技術總監及亞太區電子事業部應用工程負責人 倪克釩 (opens the original)
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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx -------------------------------------------------------------------本集必聽：(00:00:00) 開場(00:02:04) 算力持續升級，記憶體堆疊間隙更加微縮，材料導熱效果成重要關鍵之一 (00:07:15) 搭配客戶封裝需求，材料業者需早期與客戶合作，確認性能表現 (00:10:40) 由功率半導體到高性能運算晶片，漢高擁有一系列散熱封裝材料解決方案 ---------------------------製作 | 李翊嘉科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe
20260930-M：超微砸82億美元收購AI新創World Labs 攜手李飛飛布局實體AI／三星集團6子公司砸10億美元投資Helix 與NVIDIA攜手布局AI基礎設施 (opens the original)
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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 超微砸82億美元收購AI新創World Labs 攜手李飛飛布局實體AI2. 三星集團6子公司砸10億美元投資Helix 與NVIDIA攜手布局AI基礎設施3. 降低PAE風險 光寶加入LOT Network強化智慧財產權防護4. AI快速發展掀PCB缺料隱憂 2027前製造、材料、設備難鬆口氣5. 面板、鉸鏈交付牽動產線調校 iPhone Duo整機良率傳僅6成多6. 高通揭AI穿戴多裝置共存 智慧眼鏡衝最快、AI胸針與吊墜緊追7. 鴻華先進寫台灣造車歷史新頁 HHTD還有哪些新鮮貨？8. Bill Gates反駁AI監管拖累競爭力 稱中國也有誘因跟進9. 長鑫再砸人民幣349億元擴DRAM布局 加碼次世代研發、後段測試10. Rapidus量產後不排除赴美生產 日本歡迎與韓、台合作但也警惕風險科技快速發展，工作壓力與身心健康如何兼顧❔10月30日週五下午兩點，新竹科學園區 科技生活館2樓💫心竹心能量職場身心健康論壇💫邀請專家學者分享職場心理健康策略新竹市政府
20260929-E：GlobalFoundries醞釀大擴產 搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI／VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空 方略：Fab 2評估啟動 (opens the original)
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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. GlobalFoundries醞釀大擴產 搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI2. VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空 方略：Fab 2評估啟動3. （獨家）Tesla美製TOPCon太陽能 傳早避掉First Solar專利雷區？4. 中美達成300億美元對等降稅框架 AI對話機制同步建立收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
【科技領航家】EP369：AI晶片愈做愈大，先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命！ ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰 (opens the original)
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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx ------------------------------當GPU、ASIC整合更多HBM與Chiplet，CoWoS為何開始面臨極限？從圓形晶圓走向方形面板的CoPoS，又將如何突破封裝尺寸、產能與成本限制？本集邀請 DIGITIMES分析師楊仁杰，解析CoWoS、FOPLP與CoPoS的技術差異，以及玻璃、TGV、RDL、設備與材料背後的新商機，看懂AI時代下一波先進封裝戰局。科技快速發展，工作壓力與身心健康如何兼顧❔10月30日週五下午兩點，新竹科學園區 科技生活館2樓💫心竹心能量職場身心健康論壇💫邀請專家學者分享職場心理健康策略新竹市政府邀請您，一起關心職場身心健康❤️🩹健康新竹 科技同行安心Go ！免費入場，快上活動官網報名🔛以上為新竹市衛生局廣告---------------------------製作 | 李翊嘉
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